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半导体微电子

 

 

          ◆ 概述

 

由于激光加工属于非接触性加工方式,不产生机械挤压或机械应力,因此特别符合微电子行业的加工要求,例如在各种芯片表面进行信息标记,由于激光聚焦光束极细,即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的标记。激光打标热影响区域小,加工精细,加工速度快,可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现,激光切割切口光滑平整,一般无需后续加工;激光加工无接触挤压,板材变形小,切缝窄(0.05mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面,使得激光加工在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。

 

◆ 典型应用

 

塑胶外壳雕花、特殊键盘打标、电子元件打标等,这种应用全面覆盖IC芯片、晶振、手机电池、SIM卡、充电器、PCB、按键、晶元、电容、开关面板、线缆、灯具、二极管、家用电器等,集成电路板的激光切割以及微电子器件焊接等。

 

 

 

     ◆ 英诺技术优势和客户受益

 

英诺优势:核心的固体激光器研发制造技术、更高的可靠性、更长时间无故障运行;美国研发制造,国内本土高效、快捷的的售后服务和技术支持。

客户受益:更高的精度,更快的效率,更精密的加工,更低碳节能的工艺,更高的良率、更低的购置和运行成本。

 

    ◆ 推荐产品

 

激光应用

推荐激光器系列

精密打标

AWAVE 中低功率系列紫外355nm 3W5W8W10W

     AWAVE 中低功率系列绿光532nm5W10W20W

 ALTA-ps超快皮秒系列:1064nm532nm

精密切割

AW-HP 中高功率系列紫外355nm 15W17W20W

AW-HP中高功率系列绿光532nm30W35W50W

  ALTA-ps超快皮秒系列:1064nm532nm

   ALTA-fs超快飞秒系列:1064nm532nm

精密钻孔

AWAVE 中低功率系列深紫外226nm3W, 5W

 精密焊接

定制532nm连续或脉冲激光器

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