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  • 半导体材料
  • 作者:英小诺   添加时间:2015-06-01 09:27:48   浏览:

 概述

 

激光钻孔工艺加工半导体材料为非接触式加工,无机械应力,避免材料的破碎,提高良品率,并且扫描速度快、精度高、可加工任意厚度的硅片。无刀具磨损,同时不需要采用液体冷却,有效节约了资源,保护了生产环境的洁净。

 

 样品

 

1. 硅晶圆钻微孔

       

 

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